铝基板

铝基板的生产工艺

铝基板是一种散热良好的金属覆基铜板,一般分为单面板、双面板和多层板,主要应用于照明行业。铝基板的材料一般比较贵,在生产过程中需要特别注意流程的规范性。

铝基板

单面板的工艺流程

开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货

双面板的工艺流程

开料→钻孔→塞胶→QC检查→表面粗化→压合→钻孔→QC检查→PTH一次铜→IPQC检查→干膜→QC检查→蚀刻→退膜→QC检查→阻焊→表面处理→字符→IPQC检查→成形→电测→QA终检→包装→出货

一、开料 

  1 开料的流程 

领料——剪切   

2 开料的目的 

将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸   

3 开料注意事项   

 开料首件核对首件尺寸    注意铝面刮花和铜面刮花    注意板边分层和披锋 

二、 钻孔 

  1 钻孔的流程   打销钉——钻孔——检板   2 钻孔的目的 

  对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助  

 3 钻孔的注意事项 

   核对钻孔的数量、空的大小    避免板料的刮花 

   检查铝面的披锋,孔位偏差    及时检查和更换钻咀 

   钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔   二钻:阻焊后单元内工具孔 

三、 /湿膜成像 

  1 /湿膜成像流程 

  磨板——贴膜——曝光——显影   

2 /湿膜成像目的 

  在板料上呈现出制作线路所需要的部分  

 3 /湿膜成像注意事项  

  检查显影后线路是否有开路 

   显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生    注意板面擦花造成的线路不良    曝光时不能有空气残留防止曝光不良    曝光后要静止15分钟以上再做显影 

四、酸性/碱性蚀刻 

 1 酸性/碱性蚀刻流程   蚀刻——退膜——烘干——检板  

 2 酸性/碱性蚀刻目的 

  将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分   

3 酸性/碱性蚀刻注意事项  

  注意蚀刻不净,蚀刻过度    注意线宽和线细③ 铜面不允许有氧化,刮花现象    退干膜要退干净 

五、丝印阻焊、字符 

  1 丝印阻焊、字符流程 

  丝印——预烤——曝光——显影——字符  

 2 丝印阻焊、字符的目的 

   防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路    字符:起到标示作用  

 3 丝印阻焊、字符的注意事项   

 要检查板面是否存在垃圾或异物    检查网板的清洁度 

   丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡    注意丝印的厚度和均匀度 

   预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度    显影时油墨面向下放置 

六、V-CUT,锣板 

  1 V-CUT,锣板的流程 

  V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋   

2 V-CUT,锣板的目的 

   V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用    锣板:将线路板中多余的部分除去   

3 V-CUT,锣板的注意事项 

   V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺    锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀    最后在除披锋时要避免板面划伤 

七、测试,OSP 

1 测试,OSP流程 

  线路测试——耐电压测试——OSP   

2 测试,OSP的目的 

   线路测试:检测已完成的线路是否正常工作 

   耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境    OSP:让线路能更好的进行锡焊   

3 测试,OSP的注意事项 

   在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品    做完OSP后的摆放    避免线路的损伤 

八、FQCFQA,包装,出货 

  1、流程 

  FQC——FQA——包装——出货  

 2、目的 

   FQC对产品进行全检确认② FQA抽检核实    按要求包装出货给客户   

3、注意 

   FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分    FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实    要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损 


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