沉铜线

沉铜线

在PCB生产过程中,对于一些两层板以上的PCB板需要在孔壁上沉积一层铜,使其具有导电性,形成一个完整的电路。在沉铜过程中需要成立专门的沉铜线,沉铜线可分为手工沉铜线、半自动沉铜线和全自动沉铜线。

沉铜线

1、沉铜线参数

设备型号

ZS-CT

镀铜槽尺寸700*600mm
机身材质PP 板
操作方式半自动

2、沉铜线工作流程

入板→清洗→废酸清洗→流动水洗→微蚀刻

→流动水洗→硫酸预镀→酸铜电镀→酸铜电镀→废酸清洗→流动水洗→锡抗氧化→镀锡

→废酸清洗→溢流水洗→溢流水洗→卸载

3、设备说明:

(1)槽体采用PP挤出板焊接而成,表面光洁平整,无渗漏,不易变形,各槽体按功能需要分段加工,然后组对拼接而成,便于维修和运输。

(2)槽体上方设有整体式纵向摆动(机械搅拌)系统,整个系统运行平稳,噪音小,系统运行时,悬挂其上的挂具在溶液中缓缓移动,促使溶液在工件表面及孔内流动。

(3)镀槽内均设有空气搅拌系统,与机械搅拌一起用以保证清洗和沉镀质量。

(4)沉铜槽设有过滤系统,用以滤除溶液内杂质。

(5)在需要恒定温度的液槽内,如除油、活化和沉铜槽内均装有自动控温电加热系统。

(6)控制柜采用全塑封闭结构,以提高防潮性能,板面上配有各参数的显示器及调节选钮和功能按键,便于操作人员的操作和监控机器的运行。

沉铜是PCB生产的关键流程,其沉铜结果将直接影响PCB成品的品质,在沉铜线中控制品质是非常关键的。


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