钻孔

钻孔

PCB钻孔工艺是PCB制造过程的关键环节,PCB板的精度已经发展到最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更高的水平,对PCB钻孔工艺也提出了更高的要求。

PCB钻孔按工艺制程可分为盲孔(多层板)、埋孔(多层板)、通孔。

PCB钻孔工艺

一、盲孔

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径),该孔有一边是在板子的表面,然后通至板子之内部为止。

二、埋孔

埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的,用于内层信号互连。埋孔位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

三、通孔

这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。

一般情况下,钻孔工艺产生的费用通常占PCB板制作费用的30%~40%,在工艺制程中应选择合适的工艺制程,并严格控制品质。



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