FPC柔性线路板

FPC柔性线路板的制造流程

FPC柔性电路板是一种绝佳的可挠性电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,越来越受人们的欢迎。

FPC柔性电路板

FPC柔性电路板具有弯折性,FPC柔性电路板的生产制造过程也比普通的电路板制作难度大,具体的柔性电路板制造流程为:

一、单面板制

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

二、双面板制

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测试 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

双面板的流程比较复杂,下面对其中一些比较重要的环节进行介绍

1、开料

FPC的材料绝大部分都是卷材,而带通孔的双面FPC都无法用RTR工艺,所以需要对材料进行片状开料加工。 FPC的材料非常薄,因此也非常脆弱。所以开料时特别需要注意对材料的防护。

2、钻孔

FPC基材孔的加工方法有NC钻,机械冲,激光钻,等离子蚀刻、化学蚀刻等。 理论上,NC钻机目前可钻出0.1mm以下的孔来。但从生产角度考虑,孔小于0.25mm时,成本就会大幅度上升,如果孔小于0.15mm时,其生产成本相当高,工艺难度大,不适于量产。

3、贴干膜

将干膜通过一定的压力、温度黏贴于基材上。

4、图形转移

图形转移前,先要对铜箔表面进行清洗处理。主要是目的是为了保证铜表面清洁,减少蚀刻时造成断线或者短路的机会。 一般工厂采用化学清洗和磨刷处理相结合的方式来处理。

5、蚀刻

蚀刻液一般有三氯化铁、氯化铜、碱性等三种。PI的耐碱性不好,加上碱性蚀刻速度很快,难以控制,所以一般情况下,FPC的生产都采用酸性蚀刻。

6、表面处理

表面处理的作用是防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。

在FPC柔性电路板制造过程中,容易出现开窗过蚀、蚀刻文字不清、线路过粗过细、断线、短路等不良的现象,需要在生产流程中加以改进。





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