钢网

钢网

钢网即SMT钢网,也称为SMT模板,主要的作用就是在锡膏印刷工艺环节,帮助锡膏精确的漏印到PCB焊盘上。

钢网的制作方法有三种,分别为化学蚀刻法、激光切割法和电铸成型法。

根据SMT钢网的制作工艺可具体分为:激光模板,电抛光模板,电铸模板,阶梯模板,邦定模板,镀镍模板,蚀刻模板。

SMT钢网

一、激光模板

激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板,其特点是:

直接采用数据文件制作,减少了制作误差环节;

SMT模板开口位置精度极高:全程误差≤±4μm;

SMT模板的开口具有几何图形,有利于锡膏的印刷成型。

制作激光钢网需要以下资料:

1、PCB 2、数据文件

资料必须:

PCB:版次正确,无变形、损坏、断裂;

数据文件:伟创新钢网(SMT模板)加工集团可接受多种CAD数据格式:GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据:PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送,可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;

数据须含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据),还须含有字符层数据,以便检查数据的正反面、元件类别等。

二、电抛光模板(E.P.Stencil)

电抛光模板是在激光切割后,通过电化学的方法,对钢片进行后处理,以改善开口孔壁。

其特点是:

1、孔壁光滑,对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。

2、减少SMT模板的擦拭次数,大大提高工作效率 。

三、电铸模板(E.F.Stencil)

为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求,超细体积(如0201)和超密间距(如 ūBGA、CSP)被广泛应用,这样一来,SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求, 电铸模板应运而生。

我公司制作的电铸模板特点是: 在同一张模板上可做成不同厚度。

四、阶梯模板(StepStencil)

因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同,就要求同一SMT模板部分区域厚度不同,这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。

STEP-DOWN模板

对模板进行局部减薄,以减少特定元件焊接时的锡量。

五、邦定模板(BondingStencil)

PCB上已固定了COB器件,但仍要进行印锡的贴片工艺,这就需要用到Bonding模板。

Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖,以避开COB器件达到平整印刷的目的。

六、镀镍模板(Ni.P.Stencil)

为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力,便于脱模,进一步改善锡膏的释放效果, 在2004年初,伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上,增加了特别的后 处理加成工艺——“镀镍”,并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。

七、蚀刻模板

采用美国原装进口301型钢片制造,蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷,适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。

锡膏的印刷效果与钢网的质量有很大的关系,目前,比较流行的钢网制作工艺是激光切割法,精度精确,性价比高。


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