HDI

HDI工艺流程

HDI板即高密度互连板,使用微盲埋孔技术的一种线路板分布密度比较高的电路板。主要应用于紧凑型的电子产品上,生产加工的流程比较复杂,对技术要求高,HDI板的价格也比较高。

HDI板

一、HDI板介绍

1、HDI是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。

2、微孔:在PCB行业,直径小于150um的孔,可称为微孔。

3、埋孔:在PCB表面看不到,用于在内层线路的导通,不占用PCB的表面面积,可以放置更多的元件,不过对技术的要求比较高。

4、盲孔:在PCB表面可以看到,是内层到板子表面的导通孔,其优点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。

二、HDI板的生产工艺流程

高密度互连技术目前可分为一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2+N+2;三阶工艺:3+N+3。

HDI板工艺流程

HDI板工艺流程

HDI板工艺流程

HDI板工艺流程

HDI板在智能手机的应用中比较广泛,由于制造流程复杂,生产HDI板的成本一直很高,只有当PCB的密度增加超过八层板后,HDI板的成本才会比其他传统的PCB板低。


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