IC

IC的封装

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

1、BGA(ball grid array) 

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

BGA

2、PLCC(plastic leaded chip carrier) 

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形, 是塑料制品。

3、QFP

四方形扁平封装,封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。

QFC芯片

4、PGA

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。

5、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。

6、COB(chip on board) 

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

7、DIP(dual in-line package) 

双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

DIP芯片

8、SOP

是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。

sop芯片

9、PLCC封装  

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

10、flip-chip 

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

11、LCC(Leadless chip carrier) 

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装。

12、LOC(lead on chip) 

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。

13、MCM(multi-chip module) 

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分 为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。

14、piggy back 

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。

15、SIP(single in-line package) 

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 装呈侧立状。

sip芯片

16、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。

17、CSP

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。

18、SOT

即小形晶体管,常见的二极管、三极管就是SOT封装。

sot芯片

19/LGA(land grid array) 

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑 LSI 电路。


联系我们

 地址:广州市增城区新塘镇南安中心路七星工业园E栋

 电话: 020-8232-4751

 传真: 020-8232-4751

 QQ: 181139753

 手机: 18620101507

 Skype: rocky.long830

 邮箱: rocky.long@nodpcba.com

推荐阅读

公司简介

广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司总占地面积4200㎡,配备4条精端SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、1条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

更多

联系我们

诺的电子 版权所有 2010-2018 粤ICP备10081124号-1

广州市增城区新塘镇南安中心路七星工业园E栋 电话020-82324751 专业PCBA电子产品制造服务商


Powered by MetInfo 6.0.0