PCB基材基本介绍

PCB基材基本介绍

基材也称PCB板材,是制作PCB的基本材料,普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。

PCB基材

一、什么是PCB基材

现今,印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。PCB基材由树脂、增强材料、导电材料组成,树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等,增强材料包括纸基、玻璃布等,最常用的导电材料便是铜箔,铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates,CCI。)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出,作为印制板制造中的基板材料,无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。

二、PCB基材的分类

1、按板材的刚柔程度分为刚性基板材料和挠性基板材料两大类

2、按增强材料不同,分为:纸基、玻璃布基、复合基(CEM系列等)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属基等)五大类。

3、按树脂不同来分,分为:酚酫树脂板、环氧树脂板、聚脂树脂板、BT树脂板、PI树脂板五种。

4、按阻燃性能来分,可分为阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)和非阻燃型(UL94-HB级)

三、PCB基材的不同质量等级

按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4。

1、94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)

2、94V0:阻燃纸板 (模冲孔)

3、22F: 单面半玻纤板(模冲孔)

4、CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)

5、CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/ 平米)

6、FR-4:双面玻纤板

四、PCB基材执行的标准 

随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。  

1、基板国家标准  目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—4722  1992及GB 4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。 

2、其他国家标准  主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等,详见表 各国标准名称汇总标准简称        标准名称          制定标准的部门 JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会 

ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testi’ng and Materials  NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation- MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing

EIectronics Circuits 

ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute 

随着国家对环保要求的越来越高,也对作为电路板的制作材料——基材,提出了更高的要求,促进覆铜箔板标准的不断发展。


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