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波峰焊

波峰焊是通过在PCB板喷涂助焊剂,将PCB板的焊接面与高温液态锡接触,最后冷却实现PCB板与插件的焊接。其主要焊接材料是焊锡条。

波峰焊

波峰焊具体的工艺过程如下:

喷涂助焊剂→预热区→热补偿→波峰焊接→冷却

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1、喷涂助焊剂

已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。

2、预热区

不同的波峰焊,预热区的设置不一样。进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜,可将助焊剂活化,并将溶剂挥发掉。

3、热补偿

进入温度补偿阶段,经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。

4、波峰焊接

此阶段电路板的焊盘的氧化物已清除干净,焊接面润湿良好,高温液态锡接触电路板表面,实现电路板的焊接。

5、冷却阶段

制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。

在整个焊接过程中,可以在预热区和焊接区加氮气保护,可以有效防止裸、铜和共晶焊料氧化,提高焊接的可靠性。


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