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DIP

随着SMT技术的迅猛发展,SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势,但由于一些元器件过大等原因插件加工一直没有被取代,并在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用人工插件,需要的员工比较多。

DIP插件加工


DIP插件加工的工艺流程为:元件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊→洗板→功能测试


1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插好件的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCB板进行切脚,以达到合适的尺寸。

5、补焊

对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修。

6、洗板

对残留在PCB上的助焊剂等物质进行清洗,以达到客户所要求的清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCB板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。




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