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PCB生产工艺

在具体的PCB生产过程中,根据不同层次、不同材质的电路板,PCB的生产工艺会有所不同,难易程度也会不一样。

PCB

一、根据PCB层数可分为

1、单层板

2、双层板

3、多层板

单面板的生产工艺最为简单,多层板的生产工艺最为复杂,难度最大。

多层板的生产工艺为

多层板的生产工艺

二、根据材质可分为

1、刚性电路板

刚性电路板即我们一般说的电路板,制造工艺比较成熟、稳定。

2、柔性电路板

:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

柔性电路板的生产工艺为

柔性电路板的生产工艺

3、软硬结合板

软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。这种板的生产难度是最大的,生产的良品率低。

4、铝基板

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,以单层板为主,对生产工艺要求比较高,主要应用于照明行业。

此外根据生产过程的不同技术,还可分为阻抗板、盲埋孔板、HDI板,其中盲埋孔板和HDI板主要应用与高端产品,对于生产工艺的要求是非常高的。



PCB生产工艺延伸阅读

单层板

双层板

多层板

阻抗

盲埋孔

HDI 

软硬结合板

铝基板

FPC柔性线路板


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广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司总占地面积4200㎡,配备4条精端SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、1条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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