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PCB结构设计

PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

PCB结构设计

一、印制电路板的热设计 

由于印制电路板基材耐热能力和导热能力较低应及时降温。降温的方法是采用对流散热,自然通风,强迫风冷。散热主要方法:均匀分布热负载,元器件装散热器,板与元器件间设置带状导热条,局部或全部风冷。

 二、印制电路板的减震缓冲设计 

板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。 

对于大而重的元器件考虑降低重心或加金属构件固定;对于较大的电路板,应加强其机械强度。 

三、印制电路板的抗电磁干扰设计 

为减少干扰,高-低频电路、高-低电位电路、输入输出元器件适当远离。消除耦合作用带来的杂散信号,通过设或隔离来减少或消除: 

1.用信号线与地线交错排列或地线包围信号线。

2.采用双信号带状线时,相邻的两层信号线应互相垂直、斜交布设,走线应圆角走弧线与斜线。 

3.减少信号线的长度。

4.把最高频或最高速数字化信号组件尽量接近电路板连接边的输入输出处。线距尽量拉大且均匀布设。 

5.对高频信号和高速数字化信号的组建引脚,应用有BGA类型结构形式。 

6.采用最新的CSP技术。

 四、印制电路板的版面设计 

元器件按原理图顺序成直线排列,以缩短印制导线。元器件应布置在板的一面。对于单面板,元器件与印制 电路分置两面;双面的电路一面可装贴装元器件。当必须将电路分成几块,应使每块板成为独立的功能电路。 

当必须将电路分成几块,应使每块板成为独立的功能电路。每一块板的引出线最少。对于可调元器件,须放于方便调节的地方。 

通过对PCB结构的合理设计,可提高电路板的耐热、耐压、抗干扰等性能,提高电路板的质量。


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广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司总占地面积4200㎡,配备4条精端SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、1条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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