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锡膏印刷

锡膏印刷工艺是SMT制程的一个环节,处于SMT制程的前端,是非常重要的一个环节。

锡膏印刷可分为三个部分,锡膏、SMT钢网和锡膏印刷机。

锡膏印刷

一、锡膏的保存使用

锡膏的保管,锡膏应存放在冰箱中冷藏,温度保持在3℃~10℃。每天记录温度1次。

若温度不合适应及时调整。锡膏应在失效期前使用。 

1、锡膏工作场所最好是在25℃±4℃,湿度在65%以下。 

 2、使用前,锡膏从冰箱中取出,需恢复至室温,约六个小时,才可以开盖使用,且不能用加热的方法使其恢复至室温。 

3、开盖后,锡膏需用不绣钢棒充分搅拌,取出适量供使用外,余下的立即用内盖压

紧,并将外盖盖紧,以免和空气接触,造成锡膏性能下降。 

4、当天工作结束,已印刷余下的锡膏需单独存放,因其性能下降。下次最好使用于

间隔比较大的印制板上。 

5、已印刷锡膏的印制板,应尽快贴片和回流焊接,一般不准过午。

二、锡膏印刷机的操作

印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。

初次校调 

初次校调为新机首次使用前的调整,一般调整恰当后,以后使用就不需调整或仅作微调即可。 

1、印刷间距:印刷间距的调整,是由机器上部的间距移动轮来执行,依印制板厚度

决定印刷间距。 

2、印刷速度调整:采用面板上左右印刷电位器的调整,一般选用2格左右。 

3、钢板座上升、下降速度调整:由机器后面上、下两个气阀调整螺钉调整。 

4、刮刀位移(高低)调整:由刮刀上部定位螺钉调整。 

5、刮刀上下速度调整:由左右刮刀上部上下各二只气阀调整螺钉调整。 

印刷调整 

1、将丝印模板放在钢板座上,位置适中,用螺钉压紧固定。 

2、印制板固定:本机采用可移动式之定位PIN定位,依模板之图形概略将印制板放

于适中位置,下面放置适量顶针。 

3、对版设定:印制板和模板的对正,采用人工校正,粗略对正后再利用台板微调校

正。对正后锁紧台板。 

4、印刷行程设定:利用印刷座后之二只感应开关,分别依该模板之图样,印制板大

小设定左右感应开关的位置,并锁紧

三、SMT钢网

钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。

钢网在印刷工艺中必不可少,它的好坏直接影响印刷工作的质量。

目前钢网主要有三种制作方法:化学腐蚀、激光切割、电铸成型

钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量,锡膏量过多会产生桥接,锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。

锡膏印刷的质量对贴装产品的质量影响是非常大的,据统计有大约60%的返修板子是由于锡膏印刷不良造成的,只有控制锡膏、钢网和锡膏印刷机这三部分的参数才能取得好的印刷质量。


锡膏印刷延伸阅读

锡膏

钢网


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