盲埋孔

盲埋孔

盲孔是指将电路板内层走线与表层走线连接在一起的一种过孔类型,这个过孔不穿透整个板子;埋孔是指在内层之间的连线,在电路板表面看不出来。盲埋孔技术主要应用于HDI(高密度板)中。

盲埋孔板

一、盲埋孔板加工工艺流程

开料→内层图形→内层蚀刻、内层检查→第一次层压→钻埋孔→沉铜→电镀→内层图形、内层蚀刻、内层检查→第二次层压→钻孔→沉铜、板镀→外层图形→外层蚀刻、外层检验→丝印阻焊→表面处理→电测→外形→终检出货

二、盲埋孔技术的注意事项

盲埋孔的线路板如果要抄板,难度比较高,一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔,根据东导科技抄盲埋孔板的时候得到下面经验。

1.一定要细心,抄板之前做好准备工作。

2.设备一定要先进。

3.抄板的过程中要不断和原板对比。

4.注意检查,多次反复检查。

三、盲埋孔的应用

盲埋孔板,也称为HDI板。常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上。常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。

盲埋孔技术主要应用在一些高端PCB板上,对技术要求高,电路板厂家需要拥有比较高的技术和设备。


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