盲埋孔

盲埋孔简介

盲埋孔是随着多层板的发展而诞生的一种工艺技术,为了实现多层PCB板之间的线路板导通,需要在PCB板上钻孔。目前,PCB板的导孔方式有通孔、盲孔和埋孔三种方式。接下来主要详细介绍什么是盲埋孔。

盲埋孔板

一、盲孔

将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不过此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。就以上面买楼当例子,六层楼的房子只有连接一楼跟二楼,或是从五楼连接到六楼的楼梯,就叫做盲孔。

盲埋孔

二、埋孔

PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板,用来增加其他电路层的可使用空间。就以上面买楼当例子,六层楼的房子只有连接三楼跟四楼的楼梯,就叫做埋孔。

盲埋孔技术主要应用于比较高端的板子上,技术含量高,对PCB板厂的实力要求比较高。


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