多层板

多层板

PCB多层板是指两层以上的电路板,它是在几层绝缘基板之间钻孔实现上下半层之间的导线连接,最后压合而成。

PCB多层板

PCB多层板详细的生产工艺流程为:

(1)开料→(2)烤板→(3)钻孔→(4)沉铜(PTH) →(5) QC检查→(6)内层线路→

(7)QC检查→(8)全板电镀(一铜)→(9)蚀刻→(10)AOI检查→(11)QC检查→(12)棕化→ (13) 压合→(14)打靶→(15)钻孔→(16)QC检查 →(17)除胶沉铜(PTH)→(18)全板电镀(一铜)→(19)QC检查→(20)图形转移→(21)QC检查→(22)图形电镀→(23)蚀刻→(24)AOI检查;中测试;QC检查→(25)阻焊 →(26)QC检查→(27)文字→(28)喷锡;OSP;沉金;金手指+喷锡→(29)IQC→(30)铣边;冲床→(31)V-CUT→(32)飞针测试;治具测→(33)FQC检查 →(34)FQA抽查→(35)包装→(36)入库→(37)出货

一、开料 

目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料. 

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

 二、钻孔 

目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径. 

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理 

三、沉铜 

目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜. 

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

 四、图形转移 

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 

五、图形电镀 

目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层. 流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

 六、退膜 

目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来. 流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机 

七、蚀刻 

目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去. 

八、绿油 

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用 

流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

 九、字符 

目的:字符是提供的一种便于辩认的标记 

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 

十、镀金手指 

目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性 流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金 

十一、(并列的一种工艺)、镀锡板 

目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能. 

流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干 十一、成型 目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切十二、测试 

目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷. 

流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废】

 十三、终检 出货

目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出. 

具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

PCB多层板与单层板、双层板的区别主要在于增加了电源层和接地层,制造工艺也更加复杂,制造成本也会相应提高。


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广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司总占地面积4200㎡,配备4条精端SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、1条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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