PCB多层板

PCB多层板

PCB多层板的生产工艺极为复杂,需要进行严格的流程和质量管控。诺的电子充分整合优质PCB高质量电路板厂家资源,提供6层板、8层板、12层板、阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多层PCB板的打样及批量生产。全程工艺流程化模式,无任何外发工序,100%出厂检测,确保您的PCB多层板出库质量。

pcb多层板


PCB多层板制作工艺流程

PCB多层板需要经过烤板、开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、AOI外观检查、油墨印刷、字符印刷、表面处理、外形切割等核心流程工序。其中每道核心工序中会辅以其他离线或在线制程,以提升生产的协同能力与效率。

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PCB多层板制作能力

层数/板材图形线路
类型加工能力类型加工能力
最高层数批量加工能力1-12层,样品加工能力1-16层最小线宽线距≥3/3mil(0.076mm)
4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz),8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
表面处理碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HASL最小网络线宽线距≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)
6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz),10/12mil(成品铜厚3oz)
板厚范围

常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/

1.6/2.0 mm;大批量最

厚板厚可加工到3.5

最小的BGA,邦定焊盘±10%
板厚公差 T≥1.0mm ±10%成品外层铜厚35-140 μm
指成品电路板外层线路铜箔的厚度
板厚公差 T<1.0mm±0.1mm成品内层铜厚17-70um
指的是线路中两块铜皮的连接线宽
板材类型FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG走线与外形间距≥10mil
(0.25mm)
钻孔工艺
类型加工能力类型加工能力
最小半孔孔径0.5mm抗剥强度 ≥2.0N/cm
最小孔径 机械钻 0.2mm阻燃性94V-0
最小槽孔孔径机械钻
0.6mm阻抗类型单端,差分
最小孔径 镭射钻0.1mm特殊工艺树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
最小孔距 机械钻≥0.2mm阻焊
邮票孔孔径0.5mm类型加工能力
塞孔孔径≤0.6mm阻焊类型感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
过孔单边焊环4mil阻焊桥绿色油 ≥0.1mm
杂色油 ≥0.12mm
黑白油 ≥0.15mm


PCB多层板样品展示

PCB多层板PCB多层板PCB多层板PCB多层板


PCB多层板制作价格

层数工艺打样¥/pcs小批量¥/pcs大批量¥/pcs(>1000)
双层板2层,板厚1.6mm,铜厚1oz50/10pcs330/m2300/m2
4层板4层,板厚1.6mm,铜厚1oz90/10pcs550/m2500/m2
6层板6层,板厚1.6mm,铜厚1oz750/10pcs850/m2800/m2
8层板8层,板厚1.6mm,铜厚1oz1400/10pcs1300/m21200/m2


PCB多层板制作下单流程

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PCB多层板报价


诺的电子为中小型企业提供PCB多层板制作一条龙服务。借助行业30年经验,严控电路板厂管理,优化工艺制作能力,获得来自全球16个不同国家客户的满意,并且不断合作。借助快速的响应速度,高质量的电路板制作及让客户生活的更美好的理念成为中小型企业首选的电路板生产厂家。

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