恩智浦(NXP)2018年上调价格

2018-01-26 14:38:31 PCBA加工厂家 353

日前,业内传出NXP代理商们接到了NXP的涨价通知,表示将从2018年第一季度开始对MCU、汽车电子等产品上调价格,涨价幅度在5%~10%不等。从产业角度看,NXP作为行业领先的企业,若其真的已举起涨价旗帜,其同行业者或也将响应,难道2018年涨价还是主旋律?

MCU

近日,消息称NXP对旗下微控制器、数字化网络、智能天线解决方案、汽车微控制器、安全移动支付等进行了5%~10%幅度的价格上调,从涨价的产品线看,MCU、NFC等均为NXP的主要产品。

上个月初,台湾媒体报道称,目前8英寸硅晶圆产能交期已与12吋晶圆相当、甚至更长,由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺,整体MCU需求量亦明显拉高。


由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构,但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求,导致交期大幅拉长至3个月以上,部份缺货严重的料号交期更长达半年。


2017年以来,全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月,日本MCU厂商更是拉长至9个月。


市场分析认为,MCU、NFC等IC供应紧张的主要原因有二,一方面硅晶圆产能满载、价格持续上涨,另一方面因无线充电、汽车电子及物联网等市场需求强劲。


硅晶圆方面,数天前国际电子商情报道文章《扛不住原材料上涨,国内晶圆代工传出涨价》中显示,因硅晶圆价格上涨,国内晶圆代工及台系晶圆代工厂纷纷寻求上调代工费。


目前市场对8英寸、12英寸硅晶圆产能均持悲观态度,业界认为8英寸硅晶圆产能供应紧张2018年仍无法舒缓,12英寸硅晶圆产能则将一直缺货至2021年,据悉硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约。


价格方面,硅晶圆价格一直处于逐季上涨,数据显示2017年硅晶圆价格上涨20%~30%,预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。


在硅晶圆缺货涨价之余,无线充电、汽车电子及物联网等市场大量导入MCU,导致需求激增。台系MCU供应商指出,2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用,但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域,不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市,客户持续增加终端产品附加价值,多方面尝试新功能、新应用,希望激励终端产品销售量,而新增加的功能及应用,都需要适当的芯片解决方案来支持。


台媒报道称,受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起,MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元,整体MCU需求量亦明显拉高,使得盛群、凌通、新唐、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。


据悉,盛群无线充电专用MCU预计2017年出货量可超过百万颗,明年随着无线充电相关应用产品持续普及,盛群也预估,无线充电专用MCU在2018年出货量将呈现数倍之大幅成长。


从产业角度看,NXP作为行业领先的企业,若其真的已举起涨价旗帜,其同行业者或也将响应,难道2018年涨价还是主旋律?



标签:   NXP

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