PCBA外协加工一般有什么要求?

2018-01-11 17:26:31 PCBA加工厂家 232

对一些PCBA加工工厂,在年末9-12月行业热潮期间,会接受很多的PCBA加工订单,因此很多PCBA加工厂家在无法正常排单生产的情况下,会对进行PCBA外协加工。PCBA外协加工是指PCBA加工厂家将PCBA订单外发给其他有实力的PCBA加工厂家。那么,PCBA外协加工一般有什么要求呢?

 

一、物料清单

应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,当发生物料与清单、 PCB丝印不符,或与工艺要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作业时,应及时与我公司联系,确认物料及工艺要求的正确性。 

二、防静电要求

1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。 

2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

3、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。 

4、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。

5、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。

6、PCB板半成品存放及运输,均采用防静电箱,隔离材料使用防静电珍珠棉。

7、无外壳整机使用防静电包装袋。

三、元器件外观标识插装方向的规定

1、极性元器件按极性插装。 

2、丝印在侧面的元器件(如高压陶瓷电容)竖向插装时,丝印朝右;横向插装时,丝印朝下。丝印在顶部的元器件(不包括贴片电阻)横向插装时,字体方向同PCB板丝印方向;竖向插装时,字体上方朝右。 

3、电阻卧式横向插装时,误差色环朝右;卧式竖向插装时,误差色环朝下;电阻立式插装时,误差色环朝向板面。 

四、焊接要求

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。贴片元件应平贴板面,焊点光滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的2/3,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良; 

2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双面板不小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。 

4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。 

6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。 

7、针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置端正,方向正确,针座焊接后,底部浮高不

超过0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不允许前后错位或高低不平 

五、运输

为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装: 

1、盛放容器:防静电周转箱。

2、隔离材料:防静电珍珠棉。 

3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。 

4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。 

六、洗板要求

板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。

七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。 

八、PCBA过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。



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广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司总占地面积4200㎡,配备4条精端SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、1条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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