如何改善PCBA插件过波峰焊后连锡问题?

2018-10-19 14:20:05 PCBA加工厂家 426

波峰焊后连锡.jpg

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

5、更换助焊剂。



标签:  PCBA PCBA插件 PCBA波峰焊 波峰焊连锡

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广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司总占地面积4200㎡,配备4条精端SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、1条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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