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NPI新产品导入

NPI新产品导入指的是将新产品从设计、研发开始直接导入到市场的全过程。诺的电子拥有丰富的电子产品NPI经验,从设计到制造全流程管控。

  • 生产模式:EMS
  • 线路板层数:4层板
  • 板材:FR-4
  • 认证:RoHS/CE/UL/TS16949
  • 类型:定制
  • 包装方式:真空/气泡袋/珍珠棉
  • 原产地:中国
  • HS Code:8534009000

新产品导入指的是将新产品从设计、研发开始直接导入到市场的全过程,它可以是有形的产品,也可以是无形资产(如服务、 经验或信仰)。很好地理解客户的需求和欲望,竞争环境和市场的性质是新产品导入成功与否的重要因素。成本、 时间和质量都是驱动客户需要的主要变量。针对这三个变量,公司执行连续的做法和战略,以更好地满足客户的要求,增加他们共享一个规范发展的新产品。企业必须面对的挑战是,在整个过程中,有很多的不确定性。新产品开发过程的管理的最佳做法是消除沟通的障碍,集中主要关注。

NPI新产品导入


一、市场分析
前端创新活动的五步: 机会识别、 机会分析、 思想成因、 想法选择、理念与技术的发展。市场机会的把握除了灵感和直觉外,可以使用比较流行的SWOT分析法,但这些只能成为参考,最重要的是相信我们的产品能满足人的本能,无论是物质还是精神需求。乔布斯的那番话“除非你把产品摆在消费者面前,否则他们根本不知道需要它”,足以让很多迷恋各种分析模型的人们回归到一种本源:即人性的分析。然后结合基本的市场竞争和行业趋势,就可以确保方向性战略的正确。

 

二、产品原型
产品原型构建一般是通过各种专业软件或者草图实现的,包含基本的外形结构、主要功能图表等。这些构建是基础的,随着下面技术设计的深入,会逐步的调整,必要时会做选择性功能放弃,毕竟产品不是等到完美的时候才推向市场的。

 

三、技术原理
根据产品的主要功能,进行结构和软件方面的技术分析,特别是DFM设计,满足实际生产的便利和需要。避开“技术黑洞”,以产品的快速目标导入为基础,抓大放小。

 

四、设计图稿与方案
技术原理的可行性论证后,势必形成一整套的设计图稿,包含外形、结构、PCB文件、BOM、包装、测试方案等。整个过程需要进行严格的项目管控,以最终结果为导向,逐步细分,才能实现最终目标。整体的方案一般会形成书面文稿,提交正式审批通过,引入资金后开始正式执行,相应的市场营销活动计划也随步开启。

 

五、小批量测试
小批量生产测试阶段尤为关键,各种回归测试结果对于产品的修正产生良性建议,同时根据实际的使用体验,可以从工学、功能、性能等方面进行改善,使得产品趋于完善。小批量测试一般交付给专业的电子制造商,配套PCBA包工包料,包括电路板生产、元器件采购、SMT贴片、DIP插件、ICT测试、包装物流等,提前计划,确立样品的周期。

 

六、批量生产
小批量产品测试通过后,进入激动人心的批量生产阶段。此时主要把控品质、交期、直通率即可,必要时进行驻场监控。

 

七、面向市场
配合预定的营销广告活动,产品正式确立进入市场,让消费者体验。


NPI新产品导入支持如下制程能力的电子产品设计

PCB线路板制程能力

通孔板HDIFPC柔性线路板
项目 制程能力 项目 制程能力 项目 制程能力
最大层数 40L 最小线宽/线距 0.05/0.05mm 最大板尺寸 2000*240   mm
最大板厚 8.0mm 关键线/公差 0.065/15% 最大层数 10
最小板厚 0.4mm 最小盲孔孔径 0.10mm 最小线宽/线距   (1/4OZ) 0.04mm
最大厚径比 14:01 盲孔承接PAD尺寸 0.23mm 最小线宽/线距   (1/3OZ) 0.05mm
最大铜厚 10OZ PTH   & 盲孔大小 0.20mm 最小线宽/线距   (1/2OZ) 0.055mm
最大工作板尺寸 2000x610mm PTH   PAD 尺寸 0.35mm 最小过孔 0.15mm
最薄4层板 0.33mm 盲孔厚径比 1:01 最小过孔焊盘 0.25mm
最小机械孔/焊盘 0.15/0.35mm HDI   阶数 3+N+3 最小激光孔 0.10mm
钻孔精度 +/-0.025mm 最薄8层板厚度 0.8mm 最小激光孔焊盘 0.25mm
PTH孔径公差 +/-0.03mm 最小焊盘单边开窗 0.038mm 覆盖膜对位公差 0.15mm
最小线宽/线距 0.065/0.065mm 最小绿油桥 0.065mm 外型公差 0.05mm
表面处理 ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink 最小CSP/BGA间距 / 最小冲槽孔宽度 0.60mm
阻抗控制公差% ±   5 Pitch公差 ±   0.05mm
表面处理 ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink 软硬结合(Yes/No) Yes
Air Gap 能力(Yes/No) Yes
表面处理 ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)

NPI新产品导入质量控制

1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审,并成立问题解决小组。

2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制,提出预防措施计划。

3、对于已经发生的不良或不符合项等,问题解决小组重新评审和核定修正相关技术,质量标准或提高工艺或设计水平等,确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。


NPI新产品导入生产周期

对于NPI新产品导入,一般只需要7天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的NPI新产品导入,制作周期不同。在标准PCB生产条件下,生产周期的长短由批量大小决定。

批量

生产周期

1000-5000

15天

5000-20000

17天

20000以上

20天

 

NPI新产品导入的价格

一般来说,NPI新产品导入会就设计方案预收项目费用,然后按照项目推进的比例分别收取相应的项目费用。具体收费标准,以电子产品的设计开发工时进行评估。



公司简介

广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司下设天河、增城两家工厂,总占地面积4200㎡,配备7条SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、4条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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