核心业务

PCBA方案设计

根据客户需求定制PCBA解决方案,从功能说明书、原理图、Layout设计及小批量试产验证,简单项目2-3周完成。

  • 生产模式:EMS
  • 线路板层数:双面板
  • 板材:FR-4
  • 认证:RoHS/CE/UL/TS16949
  • 类型:定制
  • 包装方式:真空/气泡袋/珍珠棉
  • 原产地:中国
  • HS Code:8534009000

经验与背景

我们拥有数十年PCBA电子产品加工经验和良好口碑,覆盖通信、汽车电子、网络运算、消费电子、工业控制、音乐发烧装备、医疗等细分行业的应用。首先,同客户进行行业产品的市场分析和客户需求定位,从而产生功能性建议书。通过不断的优化,形成PCBA方案建议书最终版本。之后,将协助完成上游关键元器件的选型、PCB及生产BOM清单、确立工艺流程、测试方案,确立项目的PMC计划,进行PCBA电子产品加工及样品的生产,旨在打造成为您首选的PCBA工厂。

PCBA方案设计

PCBA方案设计

拥有行业10年以上PCBA经验的工程师5名,中级工程师2名,采购经理2名,精通PCB线路设计、电路测试、硬件检测等技术及模具和原材料市场,能向客户提供PCBA制造过程服务:

(1)提供测试方案

根据客户的PCBA电路板设计及制造工艺提供测试方案,在板路上建立测试点或进行功能一般性测试,使用专业的测试架,检测电路板的通路、噪音及稳定性,确保客户PCBA制造过程的质量。完成样品阶段后,我司工程师将严格对PCBA进行功能性、稳定性方面的测试,包含通断路、噪声、铝箔、跌落、防水等,形成一份性能测试报告。通过客户最终的样品确认,安排批量生产计划。

(2)DFM报告

在制造过程中,可能存在由于设计方面的原因导致制造困难,品质难以达标的情况。我们的工程师会针对性的分析PCB电路板结构,提出改进建议,优化线路及元器件的布局,已趋于符合制造工艺,提升品质及稳定性。根据客户要求,我们可以提供相应的DFM报告,涵盖在PCBA方案建议书中。

(3)元器件的加工工艺优化建议

客户的物料清单在实际采购过程中可能存在供应商缺料、停产等现实问题,还可能存在元器件不能满足贴片和插件工艺的要求,我们的制造工程师会针对性的提出优化建议及替代物料方案,确保物料在技术参数范围方面最大一致性,不影响整块PCBA电路板的功能实现。

(4)根据客户的产品原型设计,进行ODM项目开发

进行产品的技术功能、底层应用方面、模具方面的可行性分析;

制定测试计划、生产计划;

提交方案建议书,包含整体的项目进度、具体实施方案、周期、费用及成本预估等方面的信息;

硬件开发:电路图设计、PCB电路及外形设计、试样加工等环节

软件开发:设计客户UI、驱动程序调试、应用层开发调试;

模具开发:通过CAD、3Dworks构建产品外形图,进行试样、调试;

样品阶段:整合技术成果进行试样,进行功能性、稳定性测试

小批量阶段:客户进行PCBA接受性测试(UAT),通过实际使用中的功能、应用反馈进行回归修改,趋于完善;

确立批量生产;

整理项目全部最终版本的技术文档资料.


经过数十年的发展,诺的电子已积累数十家长期稳定合作的中大型PCBA电子产品加工客户,覆盖国内及国际(美国、英国、日本、俄罗斯、土耳其、罗马尼亚、阿联酋、沙特、巴西、智利等)主要地区。我们致力于为您提供最优质一流的PCBA电子产品加工服务!



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PCBA方案设计及生产制程能力

通孔板HDIFPC柔性线路板


项目 制程能力 项目 制程能力 项目 制程能力
最大层数 40L 最小线宽/线距 0.05/0.05mm 最大板尺寸 2000*240   mm
最大板厚 8.0mm 关键线/公差 0.065/15% 最大层数 10
最小板厚 0.4mm 最小盲孔孔径 0.10mm 最小线宽/线距   (1/4OZ) 0.04mm
最大厚径比 14:01 盲孔承接PAD尺寸 0.23mm 最小线宽/线距   (1/3OZ) 0.05mm
最大铜厚 10OZ PTH   & 盲孔大小 0.20mm 最小线宽/线距   (1/2OZ) 0.055mm
最大工作板尺寸 2000x610mm PTH   PAD 尺寸 0.35mm 最小过孔 0.15mm
最薄4层板 0.33mm 盲孔厚径比 1:01 最小过孔焊盘 0.25mm
最小机械孔/焊盘 0.15/0.35mm HDI   阶数 3+N+3 最小激光孔 0.10mm
钻孔精度 +/-0.025mm 最薄8层板厚度 0.8mm 最小激光孔焊盘 0.25mm
PTH孔径公差 +/-0.03mm 最小焊盘单边开窗 0.038mm 覆盖膜对位公差 0.15mm
最小线宽/线距 0.065/0.065mm 最小绿油桥 0.065mm 外型公差 0.05mm
表面处理 ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink 最小CSP/BGA间距 / 最小冲槽孔宽度 0.60mm
阻抗控制公差% ±   5 Pitch公差 ±   0.05mm
表面处理 ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink 软硬结合(Yes/No) Yes
Air Gap 能力(Yes/No) Yes
表面处理 ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)

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OEM/ODM的质量控制

1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审,并成立问题解决小组。

2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制,提出预防措施计划。

3、对于已经发生的不良或不符合项等,问题解决小组重新评审和核定修正相关技术,质量标准或提高工艺或设计水平等,确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

我们奉行严格的PCBA制程质量管理体系,遵从国际IPC-A-610E电子组装验收标准和ISO9001:2008质量管理体系,融入PDCA持续改进流程,对电子组装过程进行流程管控,形成分阶受控文件,各岗位明确职责。公司从PCBA来料检验(IQC, Incoming Quality Control)、PCBA过程控制(IPQC, In-Process Quality Control)、PCBA出厂质量保证(OQA, Outgoing Quality Assurance)环节进行层层把关,形成了一整套的PCBA制程管控模式。



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PCBA方案设计的生产周期

对于小批量PCBA方案设计,一般只需要20天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。 


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PCBA方案设计的价格

一般来说,PCBA方案设计需要收取一定的项目设计费、工程费,然后按照每个产品的出货征收设计费用,或者一次性项目交付收费的方式。但是对于客户首单打样,我们优惠50%。批量生产则根据工艺难度大小来决定其价格,按照梯级批量大小计算总价格。



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公司简介

广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司下设天河、增城两家工厂,总占地面积4200㎡,配备7条SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、4条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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