喷锡

喷锡

喷锡是指在线路板上浸上助焊剂,接着将线路板放入熔化的焊锡池中,然后再从两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。

PCB喷锡处理

PCB喷锡是一个非常常见的表面处理方式,可分为有铅喷锡和无铅喷锡,根据制作方式还可分为垂直喷锡和水平喷锡。

一、PCB表面处理喷锡类型:

1、有铅喷锡

所谓有铅喷锡是指把锡按一定的比例,调制而成,铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,有铅中的铅对人体有害;有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。所以说有铅锡是不环保的,与世界提倡的环保有一定的出入。因此,就诞生了无铅喷锡。

2、无铅喷锡

无铅锡是一种环保的工艺,它对人体危害非常小,也是现阶段提倡的一种工艺,无铅锡中对于铅的含量不超过0.5 ,无铅锡会熔点高,这样就焊接点牢固很多。 实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全,也是未来的一种发展趋势,建议大家使用。

二、PCB表面处理喷锡的常见问题

1、锡高

2、锡塞孔

3、锡面粗糙

4、爆板

在喷锡的工艺中,有铅喷锡的锡炉温度控制在225—255℃,浸锡时间1—6秒,前后风刀温度350—450℃;无铅喷锡的锡炉温度控制在260—280℃,浸锡时间2—8秒,前后风刀温度在350—450℃之间。

喷锡工艺是线路板制作流程中非常常见的工艺方式,焊接效果好,性价比高,故比较受PCB厂家欢迎。


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