软硬结合板

软硬结合板

软硬结合板就是将柔性电路板(软)和硬性电路板(硬),通过相关工艺压合在一起的一种印刷线路板。这种线路板同时具有柔性电路板(FPC)和硬性电路板(PCB)的特性,可用于一些特殊要求的线路板。

软硬结合板

一、软硬结合板概念

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

二、软硬结合板的基本工艺流程

1、材料的选择 

2、生产工艺流程及重点部分的控制

()生产工艺流程

(2)内层单片的图形转移

(3)挠性材料的多层定位

(4)层压

(5)钻孔

(6)去钻污、凸蚀

(7)化学镀铜、电镀铜

(8)表面阻焊及可焊性保护层

(9)外形加工

三、软硬结合板的优缺点

优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。

四、软硬结合板的制作难点

1、软板部分:

(1)硬板PCB生产设备制作软板,由于软板材料软、薄,软板过所有水平线均需采用牵引板带过,避免卡板报废。

(2)压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜,注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实,不能出现气泡空洞等问题。

2、硬板部分:

(1)硬板Core的开窗与PP。硬板采用控深铣开窗,PP要采用NO-FLOW PP,NO-FLOW PP可防止压合溢胶过量。

(2)软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差,故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作,根据其涨缩系数来制作硬板部分。

五、五层软硬结合板(5-4-1结构)参数

1、成品材料:刚性区用生溢FR-4,软性区用新高PI

2、成品厚度:总厚度:1.6mm+/-0.05mm 软板厚度:0.13mm+/-0.005mm

3、最小孔径:0.25mm

4、最小线宽线距:0.18mm

5、成品层次与叠层结构

成品总层数:5层(4层刚性电路板、1层柔性电路板)

叠层结构:外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板

6、表面镀层:化学沉厚金

7、外形加工:FR4区电脑锣边,PI区刀刻

8、加工程序:制作内层(中间1层软性区图形转移(设定补偿)、内层刚性板图形转移)、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。

9、加工难点:叠层压合,表面抗氧化、抗蚀保护,开槽金属化,钻孔去污,沉铜,厚金,微孔BGA封装

10、产品应用:航天航空仪器设备


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