软硬结合板

软硬结合板工艺流程

随着FPC柔性电路板的诞生以及传统的刚性电路板的不断发展,一种柔性电路板与刚性电路板的结合体—软硬结合板应运而生,软硬结合板同时具有FPC和PCB的特性,满足了不同产品的需求。

软硬结合板

软硬结合板的制作方法,先将硬质基材贴合在单面软线路板背面,再在单面软线路板背面覆设导电材料层片,在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔孔壁进行金属化处理,然后在导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻。

软硬结合板的具体生产工艺流程如下:

一、简单软硬结合板的生产工艺流程

开料→机械钻孔→镀通孔→贴膜→露光→显影→蚀刻→剥膜→假贴→热压合→表面处理→加工组合→测试→冲制→检验→包装

软硬结合板工艺流程

二、多层软硬结合板的生产工艺流程

下料→预烘→内层图形转移→内层图形蚀刻→AOI检测→层压内层线路覆盖层→冲定位孔→多层层压→钻导通孔→等离子去钻污→金属化孔→图形电镀→外层图形转移→蚀刻外层图形→AOI检测→层压外层覆盖层或涂覆保护层→表面涂覆→电性能测试→外形加工→检测→包装

软硬结合板工艺流程

软硬结合板是FPC与PCB的结合板,在生产时需拥有FPC生产设备与PCB生产设备,先将FPC与PCB生产出来再进行压合,所以软硬结合板的生产工艺流程是比较复杂的。


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