软硬结合板

软硬结合板的材料

软硬结合板是由柔性电路板和硬性电路板两者的压合而成,软硬结合板的材料构成同时具备柔性电路板和硬性电路板的特性,但又有所不同。

软硬结合板

软硬结合板的材料构成主要分为软板部分、硬板部分和粘结材料。

一、软板部分 

软板部分材料有:

1、基板:常用材料为聚酰亚胺(PI)。

2、铜箔:分为电解铜与压延铜两种。

3、接着剂:一般为0.5mil环氧树脂热固胶。

4、保护膜:表面绝缘用。常用材料为聚酰亚胺(PI)。

5、补强:加强柔性印刷电路板的机械强度。

二、硬板部分 

硬板部分材料主要由覆铜FR-4、PP(不流动)和RCC(不流动)构成

三、粘结材料

粘结材料有三种选择,分别是纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。

纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列,在性能及加工上略有差异。

不流动PP目前只有环氧胶系列产品,在使用上和纯胶膜有较大差异。

不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔,更加适合做HDI板。


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