锡膏

有铅锡膏的温度曲线设置

有铅锡膏的主要成分为锡铅,具有良好的特性,在进行回流焊接时,对回流焊进行合理的温度曲线设置,可实现有铅锡膏的良好焊接。

有铅锡膏

有铅锡膏的熔点温度为183℃,在回流焊的温度曲线中,一般分为升温区、预热区、回流焊接区和冷却区,在焊接区的温度要比有铅锡膏的熔点温度高。有铅锡膏的回流焊温度曲线设置如下图所示。

 有铅锡膏温度曲线

1、升温区(加热通道的25~33%) 

在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击: 要求:升温速率为1.3~2.5℃/秒; 

若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

2、预热区(加热通道的30~50%) 

在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。 要求:温度:130~170℃时间:60~120秒升温速度:<2℃/秒 

3、回焊区 

锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。 

要求:最高温度:215~235℃时间:183℃以上30~60秒,200℃以上20~40秒。 若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。 

若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

4、冷却区 

离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。 

要求:降温速率<4℃冷却终止温度最好不高于75℃ 

若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。 

若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,影响焊点光亮度,且使焊点强度变差或组件移位。


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