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PCBA组装加工工艺关键管控点有哪些?

2017-09-04 17:17:17 PCBA加工厂家 155

PCBA组装工艺就是按照印制板组件构成顺序,把各种电子元器件、机电元件及结构件装联在印制电路板指定位置上,构成具有一定功能的印制板组件的过程。

PCBA基本分为三种组装类型,即全表面组装、单面混装、双面混装。不同的组装类型具有不同的组装特点。要从保证PCBA品质、组装成本最低化、组装工艺最优化多方面综合评估,找到一个成本/效益平衡点,形成具体组装工艺流程。

工艺管控的关键点在SPI、AOI、AXI、ICT、FCT,通过这些监示与测量的数据统计分析来不断优化焊膏印刷、贴片、再流焊/波峰焊/手工焊的工艺细节参数,从而提升生产制造的效率、流水直通率,并且能达到较优的品质。

PCBA组装

组装生产线要实现柔性化,改变过去的单一品种大规模化生产方式,快速分解组合成多品种、小批量、可制造性的生产方式。贴装设备、焊接设备、测试仪器设备的工艺布局设置,应根据组装工艺制程和故障概率谱来设计。AOI测试可以放在焊膏检查或者再流焊前的元件检查来实现缺陷预防,这样做能够改善工艺,全面提高SMT质量,降低保修成本;AXI测试放在焊接完全完成之后,以焊点质量检查来实现焊接设备的工艺参数控制,预防焊接缺陷;FCT测试放置在终检之前,焊接性能检测之后,以完成电气性能测试,会大幅降低交付顾客的产品质量不良率。对于无力购买AXI测试设备的生产厂家,自己进行功能测试设计应用,也可以较好的提高产品质量。

一、 关注焊接质量

根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计,主要的组装失效模式失效率从高到低依次为:焊接不良、爆板(分层或起泡)、漏电15%、孔铜断裂(过孔不良)、腐蚀(氧化变色)。

绝大多数电子组装的质量问题是由焊点故障引起的,随着PCBA的小型化高密集度越来越多,造成了PCBA的焊点缺陷、检测定位困难、可视性及可维修性差,甚至不可修复。焊接过程看似简单,实质上是关键,必须强化焊接过程管控,从焊接材料的成分、焊接步骤、焊接设备的工艺参数设置等予以明确规定。最好能配以X射线检测仪进行全焊接的无损检测,把焊接不良问题彻底消灭。

二、组装工艺管控需要考虑的主要因素

不管是什么样的组装工艺,均要注意生产制造过程中的防静电ESD、防污染,热应力、机械应力问题。

1)防静电ESD

因为静电危害表现的形式多种多样,而且没有规律,有时是一种软损伤,具有危害隐蔽性的特点,元器件损伤后失效分析难度较大。特别是静电敏感型器件内部电路极为精细,使人容易误把静电损伤失效当作其它失效,从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。所以,防静电措施的有效落实,其实已经成为电子组装工艺的基础。

首先,要着力构建完善组装生产防静电工作区EPA的配置与重点管理控制。EPA通常由防静电安全工作台及防静电桌垫、防静电地垫、防静电区域警示标志、防静电元器件盒(袋)、防静电周转车,PCB架、物流小车、周转箱、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具和设备以及其它保护设备等组成。EPA 区域的构建,包括表面组装和后段插装生产线(制造、检测、分板、测试、点胶等),不良品维修区域,品管检验区域,货仓和物料集散区等人员活动频繁的场所,可以局部或整体划定为静电保护工作区域(EPA)。

其次,要对防静电措施的有效性定期检查落实。每天工作人员进入防静电区域,需放电。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。每天定时检查防静电手镯(腕带)或脚腕的有效性,电烙铁接地的有效性,制造现场接地的有效性。

(2)防污染

防污染是提高组装品质的一个措施,明显的表现就是清洁度指标。一般的工厂很少进行清洁度指标的量化测试,主要通过目视或放大镜观测,带有一定的主观性。有点胶问题、助焊剂不良、清洗剂不良造成清洗或免清洗污染,板面吸潮出现产品漏电,影响电性能指标。


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公司简介

广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司下设天河、增城两家工厂,总占地面积4200㎡,配备7条SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、4条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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