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SMT贴片加工常见品质问题及其解决方法

2017-12-28 14:08:43 PCBA加工厂家 247
点胶工艺质量问题解决方法

拉丝/拖尾调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数。

胶嘴堵塞

空打

元器件移位

波峰焊后会掉片

固化后元件引脚上浮/移位
SMT焊接质量缺陷立碑改变焊盘设计与布局。
选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。
调节贴片机工艺参数。
根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。

锡珠注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发。

飞珠选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求。

芯吸现象对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;
充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产。

桥连调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

印刷机重复精度差,对位不齐调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;
波峰焊质量缺陷拉尖调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。

虚焊解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度。

锡薄解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量。

漏焊解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程。

焊接后印制板阻焊膜起泡严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象。
PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;
PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时。
波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100~140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110~145℃,确保水汽能挥发完。

SMT贴片加工


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广州市诺的电子有限公司成立于2010年,专业从事PCB电路板制作、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试、成品组装、包装物流等一站式电子制造服务。公司下设天河、增城两家工厂,总占地面积4200㎡,配备7条SMT生产线(三星SM471及富士CP8系列)、3条插件生产线、4条成品组装线,通过ISO9001:2008及SGS认证,执行IPC-A-610E电子验收标准,长期为国内外上市公司及知名企业提供专业制造服务。

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