SMT加工过程中影响锡膏粘度的原因有哪些?

2018-06-26 19:00:17 PCBA加工厂家 212

锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。锡膏具有粘性,在印刷时,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,粘度达到最低,故能顺利通过模板孔沉降到PCB的焊盘上。随着外力的停止,锡膏的粘度又迅速回升,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。粘度是锡膏的一个重要特征。动态方面,在印刷行程中,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;静态方面,印刷后,锡膏停留在钢网孔内,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。

锡膏粘度.jpg

影响锡膏粘度的因素:

1.  锡膏合金粉末含量对粘度的影响,锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

2.  锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响,颗粒度增大时粘度会降低。

    细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对高密度、窄间距的产品,由于钢网开口尺寸小,必须采取小颗粒合金粉末,否则会影响印刷脱模。

    小颗粒合金粉末的优点:印刷性好,印刷图形的清晰度高。

    小颗粒合金粉末的缺点:易塌边、表面面积大的易被氧化。

3.  温度对锡膏粘度的影响:温度升高,粘度下降,印刷的最佳环境温度为2±3℃;

4.  剪切速率对锡膏粘度的影响:剪切速率增加粘度下降。



标签:   SMT 锡膏粘度

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