锡膏

分类

锡膏,又称焊锡膏,是伴随着SMT应运而生的焊接材料。为适应不同产品的需要,实现良好的焊接,可通过不同的配方比例制成不同种类的锡膏。

一、根据锡膏的成分划分

根据锡膏中不同的合金粉末成分可分为有铅锡膏和无铅锡膏。

1、有铅锡膏

有铅锡膏的合金成分主要是锡和铅,此外都会含有微量的杂质金属元素(如涕、铁、锌、铜、 铝、银、汞、砷等),有铅锡膏的熔点为183℃,焊接性能好。

有铅锡膏


2、无铅锡膏

一般无铅锡膏的合金成分为锡、银、铜,但并不是完全不含铅成分,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。无铅锡膏的熔点为217℃,是一种环保型锡膏。

无铅锡膏

二、根据锡膏的熔点划分

根据锡膏的不同熔点,可将锡膏分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。

1、高温锡膏

一般高温锡膏的熔点在217℃以上,适用于高温焊接元件与PCB,具有焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮的特点。

2、中温锡膏

常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。

中温锡膏

3、低温锡膏

低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。适用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等。

低温锡膏

低温锡膏有两个明显的缺点:焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。

三、按助焊剂成分划分

根据助焊剂的成分不同,可将锡膏分为松香型锡膏、水溶性锡膏和免清洗锡膏。

1、松香型锡膏

松香型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后,PCB表面松香残留相对较多,可用适当清洗剂清洗,清洗后板面光洁无残留,保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗,并能通过各种电气性能的技术检测。

2、水溶性锡膏

早期生产的锡膏因技术上的原因,PCB板面残留普遍过多,电气性能不够理想,严重影响了产品品质;当时多用CFC清洗剂来清洗,因CFC对环保不利,许多国家已禁用;为了适应市场的需求,应运产生了水溶性焊锡膏,此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净,既降低了客户的生产成本,又符合环保的要求。

3、免清洗锡膏

清洗锡膏焊接完成后,PCB板面较为光洁、残留少,可通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗,在保证焊接品质的同时缩短了生产流程,加快了生产进度。

四、按助焊剂活性划分

弱活性锡膏、中等活性锡膏和高活性锡膏

1、弱活性锡膏

助焊剂里面除天然松香外,并无其他催化剂添加,助焊效果较差,但对板子伤害小。

2、中等活性锡膏

助焊剂的成分在天然松香的基础上加入了以卤素为主的催化剂,助焊效果较强。

3、高活性锡膏

助焊剂成分加入了极强的催化剂,助焊效果强,但腐蚀性大。

五、按涂敷方式划分

按锡膏的涂敷方式,可将锡膏划分为钢网印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。

六、根据含卤成分划分

根据是否含有卤素,可将锡膏分为无卤锡膏和有卤锡膏。

1、无卤锡膏

无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏,产品必须通过SGS国际通标认证。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流回流之后无需清洗,无卤锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。

无卤锡膏

2、有卤锡膏

有卤锡膏是一种普通类型的锡膏,有卤锡膏的焊接性能要比无卤锡膏的要好。

目前,锡膏有很多种类型,在选择时应根据焊接产品能承受的温度、焊后残留物、环保性等因素来决定。


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