锡膏

锡膏检测

锡膏检测是指对锡膏印刷的质量进行检测。锡膏印刷作为SMT贴片加工制程的第一道工序,是品质管控的关键点,在PCB板上印刷完锡膏之后,通常可使用检测设备对锡膏印刷的质量进行检测,起到监控印刷质量的作用。

锡膏印刷质量的检测,通常用锡膏测厚仪(SPI)进行检测,放置在锡膏印刷环节的后面。

锡膏测厚仪

一、锡膏检测原理

锡膏测厚仪的工作原理是由激光器发射一条很细的线性光束,以一定的角度照射到PCB板上,然后用摄像头观测激光束在PCB板形成的细直线,由于锡膏的高度会与PCB板平面形成一定的高度差,从而使激光线形成的一定的断差。根据激光形成的断差,以三角函数关系就可以计算出锡膏与PCB板的高度差,即锡膏的厚度。锡膏测厚仪根据检测原理可分为三角测量法和莫尔轮廓测量法。

锡膏检测原理锡膏检测原理

二、操作方法

(一)测试前的准备

1、校准: 

把镜头的放大倍数调到2、3、4、5,软件上的校正系数要调到与之一一对应(放大系数1不用校正,只做扫描缩略图用)。 

(1)平面校正:把网格调到最清楚,点菜单“系统/平面校正”,要求能正确找到网格的线条(少显示可以,如果显示乱七八糟的线那是对焦不清楚),然后校正为0.5mm。

(2) 厚度校正:把校正块调到最清楚,低的那个平面移到最左边,基准面上的红色激光线与十字架线调到重合,点“添加FOV”,扫描后在右边程序里选择刚添加的这一行,点“测量”,在基准面上画三个框,在测量面上画一个框,厚度值就出来了,如果不是0.2mm,点菜单“系统/厚度校正”,输入0.2确认,校正完成。  

2、 做缩略图: 

把镜头放大倍数调到一档,指定板的左下角和右上角,然后点“摄取”。自动扫描生成PCB缩略图。  

3、 做MARK点: 

移到Mark点正中,打开激光,把低平面的激光线调到与十字架重合,或再点一下“对焦”,在软件的右上角基准点A选择“设定”,在窗口里画一个小框,框住Mark点的白色部分既可。第二个点做法相同。  

4、添加测试点: 

(1)移到要测的点,窗口激光线的最左边要为基准面,不能是其它高低不平的位置。 

(2)添加FOV,自动扫描,选择这一行,点测量,在基准面上画三个框,在锡膏上画一个框,厚度就测出来了,然后点“记录”(符号是一个勾),可对这个点重命名、设置厚度上下规格线等参数。 

(3)再添加更多的点,重复上述步骤既可。

(二)启动测试

(1)程序开启后,将待测基板放置在适当位置,并由控制面板开启点雷射光源(Point)

协助定位。当找到欲测量的目标后便可关闭目标点雷射。此时即可开启狭缝光线。以两侧的旋转调整机构调整狭缝光线与屏幕上的浅蓝色水平标线重叠,重叠后即表示调至适当焦距。

(2)手动量测:点选【记录】里的【手动量测厚度】选项后,点选【冻结影像】按钮,点

选【标线】菜单,此时用鼠标上下移动调整杆,当蓝色调整杆移到狭缝光线反射光线中心处,此时量测值便会自动显示。

(3)自动量测:点选【记录】里的【A.厚度】选项后,点选【冻结影像】按钮,用鼠标拉

动圈起所要测量的锡膏范围,然后点击【厚度】菜单中的【厚度】按钮,此时量测值便会显示出来。

(4)当量测值显示后便可按下【加入记录】键将量测结果记录。同时,亦可输入接受标

准,允收上限,允收下限,量测者,量测位置,量测时间等其它相关信息,这些信息可被同时记录,并且程序会自动判别OK或NG。NG>O代表超过允收上限,NG<L代表小于允收下限。

(5)由【量测结果】菜单下【单点量测表】开启点量测结果档案。通过编辑指令【修改】

【单列清除】【全部清除】对结果档案作编修工作。同时管制结果如量测总数,平均值,OK数,NG数,最大值,最小值也会显示于此页。按下【返回】则回到主画面。 

(6)记录统计结果并存档。

锡膏检测可以及时的对锡膏印刷的质量进行管控,避免印刷不良的锡膏流到下一道生产工序,对提高产品的品质具有非常重要的作用。


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