锡膏

锡膏熔点

锡膏的成分中,通过使用不同的合金成分所组成的锡膏熔点会有比较大的差距。通常情况下,加了铋金属成分的锡膏,熔点都会比较低,可以极大的满足不同产品的焊接需求。

锡膏

一、根据是否含有铅

在锡膏的成分中,含有铅成分的称之为有铅锡膏,不含铅成分的称之为无铅锡膏。

1、常规的有铅锡膏的成分为锡、铅,熔点一般为183℃,价格比无铅锡膏的要低,焊接性能好,有铅锡膏中含有铅成分,对人体危害极大,在欧盟等一些西方发达国家已被禁止使用,属于不环保锡膏。

2、常规的无铅锡膏的成分为锡、银、铜,熔点为217℃,价格往往要比有铅锡膏的价格贵一倍左右,属于环保类型锡膏。

二、根据熔点的不同

根据锡膏的不同熔点可分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。

1、高温锡膏

一般高温锡膏的熔点在217℃以上,适用于高温焊接元件与PCB,具有焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮的特点。

2、中温锡膏

常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。

3、低温锡膏

低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。适用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等。

低温锡膏有两个明显的缺点:焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。

由于一些元器件不能承受高温,常采用手工焊接的方式,随着不同熔点的锡膏的出现,实现了不能承受高温的元器件也能过炉的目的,极大的提高了生产的效率和降低了生产的成本。


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