锡膏

存储湿度

锡膏是由合金粉末和助焊剂组合而成的焊接材料。助焊剂暴露空气中或者温度过高,容易使助焊剂的成分挥发,影响锡膏的性能,因此需对锡膏储存的湿度做出规定要求。

锡膏存储的湿度为RH30-60%。湿度过大,锡膏容易吸收水汽,在回流焊接时容易产生锡珠;湿度过低,锡膏中的助焊剂成分容易挥发,锡膏易变干,影响印刷效果,并造成焊接时无法有效清除氧化物质。

锡膏存储冰箱

为控制SMT车间的湿度,可使用温度湿度检测仪器进行检测。

锡膏存储湿度控制要求如下:

1、检查工作由SMT工程课负责。

2、检查次数为一天四次,分四个时间段,分别为7:00~~12:00;12:00~~19:00;19:00~~2:00;2:00~~7:00。(白班及夜班各二次)

3、每次检查结果须记录在规定的表格中,并签上检查人的姓名。

4、温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”,若发现数值不在要求的范围内,则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值,并即刻通知SMT工程课负责人。

5、SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人,必要时可要求停机,并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。

6、待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。

7、逢休息日或节假日可不作温湿度记录。

只有对锡膏存储湿度进行有效的控制,才能保持锡膏的良好性能,延长锡膏的使用寿命,提高焊接的质量。


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