锡膏

使用

锡膏在0-10℃的冷藏条件下,保质期为6个月,锡膏对环境的要求比较高,在使用时需要遵循一定的流程规范,才能确保锡膏良好的印刷效果和焊接性能。

锡膏

一、锡膏回温

通常情况下,锡膏回温的时间为4个小时左右,回温的温度达到车间的室温即可,室温在22-28℃之间。当锡膏从冰箱里拿出来时,锡膏的温度在0-10℃左右,SMT车间的室温在22-28℃之间,锡膏的温度远低于室温。当锡膏拿出来打开瓶盖使用时,锡膏中的冷气会与室温中的空气接触,发生冷凝,从而产生水分,锡膏中掺杂了水分,容易导致锡膏在过回流焊时,受高温的作用,锡膏发生飞溅,导致锡珠的出现。因此,锡膏进行回温有助减少过炉锡珠的产生,是非常有必要的。

锡膏回温的注意事项:

1、锡膏需自然条件下回温,不可使用加热手段进行回温,易破坏锡膏中的助焊剂成分。

2、锡膏已进行回温,但未来24小时不打算使用应进行冷藏处理。

3、锡膏最多只能回温三次,超过三次,应交给工程师处理。

4、锡膏回温时间不能超过24小时。

5、锡膏回温时,不能打开锡膏瓶盖。

二、锡膏搅拌

锡膏回温完成之后,需要进行充分搅拌。锡膏在存储时合金粉末和助焊剂会进行分离,合金粉末沉淀在底部,溶剂会漂浮在表面,通过充分搅拌可以改善印刷的效果。

1、人工搅拌的时间为5分钟,人工搅拌应采用塑料或圆形工具进行搅拌,防止破坏合金粉末锡球的形状。

2、机器搅拌的时间需根据机器的转速来决定,1000 转/分的机器,搅拌1分钟,500 转/分的机器,搅拌 2-3 分,实际操作时可适当的延长搅拌时间。

判断锡膏的黏度是否合适,可用刮勺挑起一些锡膏,高出容器罐三、四英寸,让锡膏自行往下滴,如果开始时应该像稠的糖浆一样滑落而下,然后分段断裂落下到容器罐内,则表明粘度合适。

三、锡膏添加

首次添加锡膏时,将一瓶锡膏的2/3量放置于SMT钢网上,后续的添加应遵循“少量多次”的原则,因为锡膏在SMT钢网上暴露的时间过长,容易使助焊剂成分挥发,影响锡膏性能。

后续添加锡膏时,新旧锡膏的添加比例为1:1,钢网上滚动高度保持在15mm-20mm。高度低于15mm时,需要对其添加,且不能超过20mm。锡膏太少不易在刮刀移动时形成良好的滚动,滚动不好,锡膏的触变特性就表现不出来,直接影响锡膏填充到开口中,造成锡膏填充不充分,造成少锡、塌边、边缘不齐等印刷不良;锡膏过多,在刮刀压力未及的地方,PCB与钢网接触不紧密的开口处,造成渗漏。

注意事项:

1、锡膏在钢网上放置不用的时间应该小于30分钟,比如在机器有故障以及停机待料的时候,

把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如果停机时间大于30分钟,则必须清洁刮刀和钢网,因为残留的变质锡膏在再次生产中是不可用的。

2、每印刷4个小时,需使用钢网擦拭纸擦拭钢网,防止钢网口堵塞。

3、当天钢网上未使用完的锡膏应使用独立的瓶子进行回收,不能与新锡膏混合,以免污染新锡膏。

4、锡膏开封后未用完的锡膏,应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖。但必需在24小时内使用完。

5、隔天使用的锡膏,应优先使用,并与新锡膏以1:2的比例搅拌混合使用。

四、锡膏印刷环境

锡膏印刷时,环境的温度要求控制在22-28℃,湿度在30%-60%之间。温度低于22℃,粘度高成型佳,不利于脱模和印刷;温度大于28℃,有利于印刷和脱模,但成型不佳容易发生流塌造成短路发生。湿度过大,锡膏容易吸收空气中的水分,过炉时易产生锡珠;过于干燥,助焊剂挥发过快,影响锡膏的焊接性能。

五、锡膏报废处理

锡膏在如下的几种情况下,应进行报废处理。

1、打开锡膏盖时,锡膏表面结皮、变硬,这说明锡膏品质有问题,应进行报废处理,杜绝使用。

2、锡膏开封时间超过一个小时,应进行报废处理。

3、过期锡膏应进行报废处理。

六、锡膏使用注意事项

1、使用锡膏时操作员一定要戴上手套,锡膏不要触及皮肤及眼睛。如果触及到皮肤时,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗。

2、锡膏是一种化学品,应避免多次近距离闻气味,更不能食用。

废弃的锡膏、锡膏瓶和钢网擦拭布不能随意丢弃,应将其装入封密的容器中,并按国家和地方的相关法规处置。

锡膏印刷是SMT贴片加工中的关键工序,很多印刷不良,与锡膏使用方法不正确有很大的关系。


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