锡膏

锡膏印刷机

锡膏印刷机,又称为SMT锡膏印刷机,可将锡膏完美的印刷到PCB对应的焊盘上,是SMT贴片加工中的重要设备。锡膏印刷机可分为全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机。

锡膏印刷机

一、锡膏印刷机的原理

首先,将PCB放置于印刷台的定位孔,钢网置于印刷机钢网架的左右臂中间,并调整钢网与PCB的距离,然后进行粗调、细调,使PCB焊盘与钢网开口对准,最后在调节刮刀的速度、压力、角度。

锡膏印刷机通过驱动刮刀以一定的角度、速度进行移动,迫使锡膏在钢网上向前滚动,产生对锡膏注入钢网口所需的压力,锡膏的粘性摩擦力使锡膏在刮板与钢网交接(模板开口)处产生切变,切变力使锡膏的粘性下降,从而顺利地注入钢网口;当刮刀离开模板开口时,锡膏的粘度迅速恢复到原始状态。

锡膏印刷机的原理

锡膏印刷机的原理

二、锡膏印刷机的参数

印刷速度10 100mm/s (伺服马达控制)
工作台上/下速度0.5 5mm/s (伺服马达控制)
视觉调整系统半自动 PCB 调整 (OPVA 系统)
网框尺寸 (外框)450mm x 450mm 736mm x 736mm
印刷面积最大: 400mm x 400mm
线路板尺寸最小: 20mm x 20mm 最大: 400mm x 400mm
循环时间15 25 sec./PCB
线路板厚度0.2mm 8mm
背面零件高度最大: 26mm
印刷行程最大: 400mm
刮刀压力0 15kg
刮刀种类标准长度 : 250mm 可选: 200mm to 400mm
XY 轴可调尺寸± 5mm
可调印刷角度± 2°
定位重复度± 0.01mm
支持工具磁性管针和真空吸附
摄像镜头2 个黑白CCD镜头
影像对位分解度0.0085mm/
视觉对位基准点任何基准点、焊垫、IC脚位
系统控制工业用电脑中文视窗工作平台
电源及气压供应110V 240V 单相交流, 75psi (5.5 bar) 气压供应
最高耗电量500W
体积51” x 35” x 51” (1300 x 900 x 1300mm)
重量550lbs (400kg)

三、锡膏印刷机的操作方法

1、半自动锡膏印刷机的参数设置

(1)开启电源"①",半自动印刷机运行条件:电源为AC220V/50HZ/60HZ ,气压为0.5~0.55Mpa。

(2)定位调整:用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台上

A、印刷间距调整:将PCB钢网置于印刷机钢网架的左右臂"⑥"中间,并锁紧钢网外框,在操作屏选手动模式下,按钢网上升下降启动键"④",将钢网下降至下降点,同时松开钢网架紧固手柄,调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB板厚度调整间距,为0~0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄。

B、粗调:PCB焊盘与钢网开口对正,将PCB置于组合印刷平台上,使其焊盘与

钢网开口基本对应的适中位置,然后调整可移动螺钉旋栓与PCB板定位孔对应并锁紧。

C、细调:微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮(Y轴向微调钮)"⑤"及侧面的一个螺钉旋钮(X轴向微调钮)"⑤"使PCB上所有焊盘与钢网开口完全对应,然后旋紧组合平台下面的两个紧固螺钉。

锡膏印刷机操作锡膏印刷机操作

(3)印刷行程设定:在完成上述调整后,依据钢网大小及PCB板大小,分别调整印刷机上左右极限位置"⑩",确定印刷行程。

2、刮刀安装调整

(1)刮刀安装:"⑦"取下刮刀架上紧固刮刀的螺钉,将不锈钢刀片中心孔与刀架中心孔对准锁紧螺钉即可。

(2)刮刀高低压力调整:"⑧"调刮刀架刮刀高低及刮刀压力,调整螺钉上下使刀刃成水平状态,一般要求在印刷时钢网开口区域无残留锡膏为准,如印刷压力过大,易造成钢网挠曲及产生印刷不良,降低钢网使用寿命。

(3)刮刀角度调整: 刮刀角度一般保持在45度至60度为宜"⑦",在刮刀架上,刮刀内侧采用单一螺丝来控制,同时调整螺钉和来确定刮刀角度一般不须经常调整。

(4)刮刀印刷速度调整"③",刮刀印刷速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec,一般可自行根据印刷效果进行调节,其速度调整见半自动印刷机操作说明。

3、印刷

(1)印刷出的首件要检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象,如有偏位按4.2.2、4.2.3所述进行调整。对应不同模板厚度,若漏印分两种情况:一是锡膏堵塞网口,只需用汽枪在距网板10cm处,从下往上吹通即可,二是钢网漏刻开口,更换钢网或由技术员采取工艺措施处理。

(2)调整检查一切正常后开始印刷,每印刷3-5PCS后用无尘纸擦拭钢网反面,以避免焊膏溢出或堵塞造成不良品产生。

(3)印刷结束后,剩余锡膏按“锡膏存储及使用”工艺处理。钢网及刮刀用洒精及洗板水彻底清洗,做好工作场地的7S。

著名的锡膏印刷机品牌有:英国DEK、美国MPM和德国ERKA。



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