锡膏

原理及功能

锡膏又叫焊锡膏,是由合金粉末和助焊剂以及一些添加剂混合而成,具有导电性,是SMT贴片加工工艺中必须使用的物质。

一、锡膏制作原理

锡膏的制作原理是将合金粉末与助焊剂按一定的比例进行调配而成,其中合金粉末是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属,助焊剂是由溶剂、松香、活性剂、触变剂、稳定剂,经过高温作用,乳化或熔解而成。一般情况下,合金粉末与助焊剂的体积配比是1:1,合金粉末的重量占90%,助焊剂占10%。

锡膏

具体的锡膏制作过程如下:

1、生产锡膏所需要的设备和工具

震动过筛网、锡膏搅拌机、锡膏挤压机、电子称(含校正砝码)、锡膏工具组(不锈钢刮刀2支,不锈钢棒1支)、清洁用酒精与无尘布

2、锡粉与焊油的混合

(1)称取焊油 

焊油与其容器放置于称上归零,以递减称量法取定量焊油于锡膏搅拌容器内,使焊油平均填满容器底部。

(2)锡粉过筛

去除补丁形锡粉与杂质,锡粉直接过筛到锡膏搅拌容器内

(3)锡膏第一次搅拌

20kg锡粉与焊油在搅拌机中进行搅拌,搅拌时抽真空到-0.08,以30r/min速度,240s时间进行搅拌。 

搅拌结束之后,使用刮刀将残留在搅拌机叶片上的锡膏收集到搅拌机容器内。

(4)锡膏第二次搅拌

将剩余锡粉经过筛子后与搅拌好的锡粉混合,搅拌时抽真空到-0.08,以30r/min速度,240s时间进行搅拌。

搅拌结束之后,使用刮刀将残留在搅拌机叶片上的锡膏收集到搅拌机容器内。

3、锡膏的分装

(1)锡膏挤压

将搅拌好的焊锡膏及容器一起放置于挤压设备上进行挤压,控制每罐量在500g左右。

(2)过磅分装锡膏

将挤压好的焊锡膏放于称上,控制每罐焊锡膏量为500±1g。 将标签黏贴在锡膏罐身后,放置于泡沫箱后放置低温保存。

锡膏制作

二、锡膏的功能用途

锡膏的用途主要用于焊接电子产品。具体来说,锡膏是用于电路板表面的焊盘与元器件引脚的牢固焊接,并实现元器件和电路的电气连接。

1、合金粉末

锡膏中的合金粉末的作用主要是将电路板表面与元器件牢固的粘结在一起,并具有导电性,实现电气的连接。

2、助焊剂

助焊剂,顾名思义是起到助焊的作用。助焊剂由多种成分构成,各个成分的作用是不同,具体的作用如下:

活化剂:主要起到去除PCB焊盘和元件引脚的氧化物质,并降低锡、铅的表面张力。

触变剂:使锡膏具有触变性,即在剪切力(施加压力)的作用下具有流动性,在静止时保持形状,提高印刷性能。

松香(树脂):去除焊端的金属氧化物,并防止焊接金属表面的氧化,使锡膏具有粘性和粘着力。

溶剂:溶解助焊剂各成分,提供流动性,调节黏度,在搅拌过程中起到调节均匀的作用。

锡膏中的合金粉末是主要成分,合金粉末的组成、颗粒形状和尺寸是决定锡膏特征以及焊点质量的关键因素。此外,有不同的成分比例制作而成的锡膏,他们的性能会有很大的差别。


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